联发科技发布新一代智能手机芯片平台Helio P65, 采用12nm制程工艺, 其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。Helio P65 采用八核架构, 集成两颗 ARM Cortex-A75 CPU，工作频率高达 2GHz，六颗Cortex-A55处理器，工作频率达 1.7GHz，八核丛集系统共享一个大型L3缓存，性能升级。全新的 Arm G52 GPU 为主流市场中狂热手游玩家们升级了游戏体验, 相比使用旧一代八核架构的竞品, Helio P65的整体性能提高达 25% 。
Helio P65 另一项特点是内置语音唤醒功能, 并对平台尺寸大小及电源的使用都进行了优化。联发科技还将语音命令和电话的音频通道从媒体和游戏中分离出来，从而分别对其提供更好的质量。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：除了提高游戏性能，升级拍摄体验也是我们规划产品的另一项重点。沿袭了联发科技 Helio 系列产品绝佳拍摄体验的优势，Helio P65 再度强化其硬件加速器，以确保带给消费者高可靠的性能和出色的拍摄效果。
Helio P65 支持高达 16 + 16MP 的大型双摄像头, 通过清晰的图像缩放技术为宽/远拍摄或其他拍摄模式提供灵活性。同时, 不同于其他主流智能手机, Helio P65 除支持多摄像头外, 还可支持时下流行的 48MP（4单元）摄像头，而新的安全 ISP 设计让面部识别达到更安全的级别。
优秀的拍摄技术一直是联发科技 Helio 家族产品的亮点之一，Helio P65搭载了多种硬件加速器，包括专业级深度引擎, 可以实现专业级的景深（Bokeh）效果; 电子图像稳定（EIS）技术和卷帘补偿（RSC）技术在捕捉像高达240fps 超快速动作或全景拍摄时可以巧妙地缓解扭曲（Jello 效果）视频, 而当环境照明条件突然改变时，相机控制单元（CCU）可实现曝光自调节 ( Instant AE )，以便更快地调整聚焦曝光。
另外, Helio P65 的AI性能相比上一代提升了2倍，而其对人工智能相机任务如对象识别（Google Lens）、智能相册分类、场景检测、图相分割、背景移除和肖像拍摄等的AI 处理速度较竞品快30%。
Helio P65现已量产，终端产品将于7月份上市。
